根据DigiTimes的最新报告，台积电对7nm芯片的采用率在今年第一季度(2019年第一季度)处于2019年的最低点。然而，该公司预计其订单将在2015年第三季度将其相关流程推向全部产能。该公司还开始使用改进的EUV方法生产7nm模具。

　　据报道，台湾半导体制造公司(台积电)向DigiTimes表示，它预计很快就会产生7纳米(nm)SoC的速率和产量。这些芯片组是PC和移动设备处理器的当前最先进技术。它们可以充当设备CPU，GPUS，NPU和服务器级处理器。

　　据称台积电今年将履行AMD，联发科和海思(华为专有芯片组)等公司的订单。因此，该芯片制造商预计其致力于7nm生产的制造工艺将在2017年第三季度满负荷运转。相比之下，1Q2019与此技术的最少采用相关。

　　此外，截至2019年3月底，台积电已实施新的极端紫外光刻(EUV)工艺生产7nm芯片晶圆。因此，该公司在该市场的竞争对手(例如三星和英特尔)可能会在未来密切关注台积电。